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●巻き取りベルトの自動結合は多(duō)接合腳の大規模集積回路(lù)器(IC)のチップ(Chip)であり、従來のパッケージを完全な個體(tǐ)にする代わりに、TABキャリアに変更し、直接未封チップを板麵に接著する。すなわち、「ポリイミド」(Polyimide)を採取した軟質巻き取りベルト、及び付屬の銅箔で腐食した內外ピンをキャリアとし、大型チップを先に「インナーピン」に結合させ、自(zì)動(dòng)テストした後、「アウターピン」で回路基板麵を結合して組み立てる。このようなパッケージと組み立てを一體化した新式の組み立て法、すなわちTAB法と呼ばれる。
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